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工程材料及可靠性研究中心通过“产学研”的合作方式，力求发展成为泛珠三角工业界的公共服务技术平台，培养富有创新精神的工程技术人员的教育中心，以及连接科研人员、先进技术和工业界的桥梁。
研究领域
中心主要进行集成电路封装、材料特性的确认和结构可靠性的分析，以及新材料开发等领域的研究。其中已经开展的项目包括：
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开发用于测试晶圆尺寸封装中单个焊接球的冲击强度的机器 |
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微电子封装中的材料表征和失效性分析 |
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高端塑封集成电路封装技术的研发 |
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用于无铅倒装芯片封装技术的新型助焊剂的研发 |
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印制电路板装配（PBA）的设计和组装 |
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研究微观结构对PBGA基板热性能和机械性能的影响 |
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使用有限元来研究集成电路封装结构、材料选择及可靠性之间的关系 |
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研究使用无铅焊球和“绿色”塑封胶后对倒装芯片可靠性的影响 |
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研究老化对PVC管形貌和机械性能的影响 |
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使用天然纳米管制备具有高冲击强度的高分子复合材料 |
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基于聚丙烯和纳米碳酸钙粒子的高韧性热塑性纳米复合材料的研发 |
主要仪器设备
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差示扫描量热仪(DSC) |
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热机械分析仪 (TMA) |
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动态热机械分析仪 (DMA) |
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热重分析仪 (TGA) |
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流变仪 (Rheometer) |
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热重－红外光谱联机 (TGA-FTIR) |
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焊球剪切拉伸冲击测试仪 |
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哈克混料机 |
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单、双螺杆挤出机 |
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真空压热机 |
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计算机模拟设备 |
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万能材料试验机 |
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扫描电子显微镜 |
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| 哈克混料机 |
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